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핵심 기술력으로 글로벌 시장 선도 

코스닥 상장에 빛나는 ‘삼양엔씨켐’

국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 기업 ‘삼양엔씨켐’이 2월 3일, 코스닥 시장에 상장했다. 삼양엔씨켐은 이번 상장을 통해 반도체 포토레지스트(PR) 소재 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 굳힐 계획이다.

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핵심 기술력으로 글로벌 시장 선도
코스닥 상장에 빛나는 ‘삼양엔씨켐’

국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 기업 ‘삼양엔씨켐’이 2월 3일, 코스닥 시장에 상장했다. 삼양엔씨켐은 이번 상장을 통해 반도체 포토레지스트(PR) 소재 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 굳힐 계획이다.

 편집실     사진 삼양그룹

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반도체용 정밀화학 소재를 전문 생산하는 ‘삼양엔씨켐’

2008년에 설립되어 2015년 국내 최초로 반도체 포토레지스트(PR)용 KrF 폴리머를 국산화한 삼양엔씨켐은 2017년에는 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공했다. 또한 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출하는 등 삼양그룹의 글로벌 스페셜티 사업의 핵심 계열사로 자리매김하고 있다.


*포토레지스트(PR)용 소재란?

포토레지스트는 반도체 제조의 핵심 공정인 Photo 공정에 사용되는  정밀화학 소재로, 합성(Synthesis)과 정제(Purification) 기술을 기반으로 한다. 빛의 특정 파장에 민감하게 반응하여 물성이 바뀌는 감광성 물질이며, 고분자(Polymer), 감광제(PAG), 첨가제(Additive)로 구성되어 있다.  

삼양엔씨켐은 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 핵심 기술을 통해 99.9% 이상의 고순도 PR용 폴리머와 PAG를 개발·생산하고 있다. 정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 한 생산 시설은 2023년 기준 PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2,400톤의 생산 능력을 보유하고 있다. 또한 반도체용 포토레지스트(PR) 중에서도 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, 그리고 HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 시설을 확충했다.

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